Bilgisayar aksesuarlarının entegrasyonunun sürekli iyileştirilmesiyle, ısı dağılımının durumu giderek daha da önemli hale geliyor. Bir tırnak büyüklüğündeki bir çip, on milyona kadar transistörü entegre ediyor. Isı dağılımının kalitesi, çalışma koşullarını doğrudan etkileyecektir. Bu nedenle, CPU ve Grafik kartlarının kullanımı ısı dağılımı ekipmanı kullanmalıdır ve pazar kapasitesi çok büyüktür. BT endüstrisi teknolojisinin sürekli güncellenmesi ve entegrasyon derecesinin artmasıyla, ısı dağılımı birçok teknolojinin geliştirilmesi için bir darboğaz haline gelmiştir.

Köpük metal malzemelerin sürekli gelişimiyle, kalıp çekirdeklerinden yapılmış bir ısı borusu ve vakum buhar odası olarak köpük bakır, yüksek gözeneklilik, aynı ısı dağıtım verimliliği ve köpük bakırdan yapılmış ısı boruları ve buhar odaları sinterlenmiş çekirdeklerden ve tel örgü çekirdeklerden çok daha küçük olduğundan CPU ve grafik kartı ısı dağıtımındaki üstünlüğünü giderek daha fazla yansıtmaktadır. Yüksek güçlü ekipmanlarda, hızlı tek yönlü ısı dağıtımı ve yüksek kararlılık özelliklerine sahiptirler.
Sektörde lider üreticilerin giderek daha fazlası, daha küçük, daha hafif ve daha hızlı bilgisayar ürünlerinin geliştirilmesinde yeni bir devrim yaratacak olan köpüklü bakır termal bileşenlerin önemli üretim aşamasına giriyor.